[发明专利]热压板无效
| 申请号： | 200710101377.6 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101290899A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 周志明;王裕仁;王朝永;林煜斌;苏振平 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热压板是用以承载电子元件，此热压板至少包含有基板和放电元件。放电元件设置于基板上，且放电元件具有导电性，并电性接地，其中当电子元件承载于基板上时，放电元件是接触于电子元件的电性接点。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 | ||
【主权项】：
1.一种热压板，用于承载至少一电子元件，其中该热压板至少包含：一基板；以及至少一放电装置，设置于该基板上，其中该放电装置具有导电性，并电性接地，且当该电子元件承置于该基板上时，该放电装置是接触于该电子元件的一电性接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
