[发明专利]线路板的线路结构及其线路工艺有效

专利信息
申请号: 200710102398.X 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN101299902A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 郑振华;余丞博 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种线路板的线路结构及其线路工艺。一种线路板的线路结构,其包括介电层、至少第一线路以及多条第二线路。介电层具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于介电层的表面之下。第一线路以及这些第二线路分别配置于第一凹刻图案与第二凹刻图案内。第一线路为屏蔽线路,而第二线路为信号传输线路。第一线路的厚度大于每条第二线路的厚度。第一线路可以配置在这些第二线路之间,以避免这些第二线路内的电子信号互相干扰。
搜索关键词: 线路板 线路 结构 及其 工艺
【主权项】:
1.一种线路板的线路结构,包括:介电层,具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案,其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面之下;第一线路;以及多条第二线路,其中该第一线路与该第二线路分别配置于该第一凹刻图案与该第二凹刻图案内,该第一线路为屏蔽线路,而该第二线路为信号传输线路,且该第一线路的厚度大于该第二线路的厚度。
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