[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200710102484.0 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101064320A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;荒井康行;川俣郁子 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;H01L21/76 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种半导体器件,它包括位于绝缘表面上的半导体层以及位于该半导体层上的绝缘层。该半导体层包括至少两个元件区域以及一个元件隔离区域。该元件隔离区域被设置在这两个元件区域之间。元件隔离区域包括选自氧、氮和碳中的至少一种杂质元素。与上述两个元件区域之一中所包括的第一源极和漏极区域以及上述两个元件区域中的另一个元件区域中所包括的第二源极和漏极区域相比,元件隔离区域具有更高的阻抗。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:位于绝缘表面上的半导体层,所述半导体层包括至少两个元件区域和一个元件隔离区域,以及位于所述半导体层上的绝缘层,其中:所述元件隔离区域被设置在所述两个元件区域之间,所述元件隔离区域包括从由氧、氮和碳组成的组中选出的至少一种杂质元素,并且与所述两个元件区域之一所包括的第一源极和漏极区域,以及所述两个元件区域中另一个所包括的第二源极和漏极区域相比,所述元件隔离区域具有更高的阻抗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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