[发明专利]检测并校正半导体装置的方法有效
申请号: | 200710102543.4 | 申请日: | 2007-05-14 |
公开(公告)号: | CN101308517A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 郑仪侃;赖志明;刘如淦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种检测并校正半导体装置的方法。该方法用以得到布局。该方法包括,将第一热点规则组合应用在整体布线,以产生详细布线;将第二热点规则组合应用在该详细布线,以产生后详细布线;以及将第三热点规则组合应用在该后详细布线,以产生该布局。在其它方法,该方法包括提供电路设计,将第一热点滤除器应用在该电路设计的整体布线中,以产生详细布线;将第二热点滤除器应用在详细布线,以产生后详细布线;以及对该后详细布线执行rip-up以及重新布线,以产生布局。本发明的系统及方法可确认并校正半导体装置的热点,因此,可以降低成本及制造半导体装置的时间。 | ||
搜索关键词: | 检测 校正 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:提供电路设计;提供第一热点滤除器,该第一热点滤除器具有第一热点规则;将该第一热点滤除器应用在该电路设计的整体布线,以产生详细布线;提供第二热点滤除器,该第二热点滤除器具有第二热点规则,该第二热点滤除器的最长时间小于该第一热点滤除器的最长时间;将该第二热点滤除器应用在该详细布线,以产生后详细布线;以及对该后详细布线执行rip-up以及重新布线,以产生布局。
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