[发明专利]有数个模块单元的芯片和有数个功能区块的存储器芯片有效
申请号: | 200710102547.2 | 申请日: | 2007-05-14 |
公开(公告)号: | CN101154658A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 李政宏 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/528 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开集成电路芯片,有数个模块单元,该芯片包含第一模块单元,有第一金属层,其中包含至少两彼此独立的电源线。该芯片也包含第二模块单元,并置于该第一模块单元,也有该第一金属层,其中包含至少两彼此独立的电源线。其中,在该第一金属层供该第一模块单元使用的所有所述电源线没有延伸至该第二模块单元,而在该第一金属层供该第二模块单元使用的所有所述电源线也没有延伸至该第一模块单元。 | ||
搜索关键词: | 有数 模块 单元 芯片 功能 区块 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种有数个模块单元的集成电路芯片,包含:第一模块单元,有第一金属层,包含至少彼此独立的两电源线;以及第二模块单元,并置于该第一模块单元,也有该第一金属层,包含至少彼此独立的两电源线,其中,在该第一金属层供该第一模块单元使用的所有所述电源线,没有延伸至该第二模块单元,并且在该第一金属层供该第二模块单元使用的所有所述电源线,也没有延伸至该第一模块单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的