[发明专利]超大功率LED灯及其制造方法无效
| 申请号： | 200710102789.1 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101042230A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈德华;欧发文 | 申请（专利权）人： | 东莞市科锐德数码光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523270广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的超大功率LED灯及制造方法，由超大功率LED灯杯体(A)接于包含设有热管(1)基板(4)组合而构成；超大功率LED灯杯体(A)与基板(4)的连接是采用模组型封装制造方法来完成；超大功率LED灯杯与金属基板为一体成型结构，使得二者之间的热传导阻力趋近与零；有效地解决了高导热有机硅胶体与金属基板以一般的紧固方式连接存在的热阻大的问题；其散热效果显著，适用于0.5W以上的大功率的LED灯的制造，特别是10W以上的超大功率的LED灯的制造；可直接制得满足各不同照明灯的要求，且具有结构简洁紧凑，安装方便，美观耐用，节能效果显著等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 超大 功率 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超大功率LED灯，所述的超大功率LED灯是指不少于一个LED芯片组成的，其总功率不小于0.5W的LED灯，其特征在于：由LED灯杯体(A)接于基板(4)，基板(4)连接于热管(1)而构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市科锐德数码光电科技有限公司，未经东莞市科锐德数码光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710102789.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：废气涡轮增压器
- 下一篇：用于判定和校准线性传感器输出的数学模型
