[发明专利]绝缘栅极型半导体装置有效

专利信息
申请号: 200710102817.X 申请日: 2007-05-09
公开(公告)号: CN101071825A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 石田裕康;野口康成 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L27/088
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种绝缘栅极型半导体装置。现有的绝缘栅极型半导体装置中,在栅极焊盘电极的下方设置p+型杂质区域的情况下,p+型杂质区域的端部具有球面状的曲率。当漏极-源极间逆向击穿电压为数百伏时,电场集中在球面的端部,不能得到充足的漏极-源极间逆向击穿电压。在平面图案中,当p+型杂质区域的拐角部的曲率变大时,就会牺牲能配置在动作区域的晶体管单元数。本发明提供一种绝缘栅极型半导体装置,在栅极焊盘电极的下方也配置与晶体管单元连接的沟道区域及栅极。通过使晶体管单元为条纹状与源极接触,以所规定的电位固定位于栅极焊盘电极的下方的沟道区域。由此,即使不在栅极焊盘下方的整个面上设置p+型杂质区域,也能确保所规定的漏极-源极间逆向击穿电压。
搜索关键词: 绝缘 栅极 半导体 装置
【主权项】:
1.一种绝缘栅极型半导体装置,其特征在于,具有:一导电型半导体基板;栅极,其在该一导电型半导体基板的一主面上设置成条纹状;逆向导电型沟道区域,其沿着所述栅极在所述一主面上设置成条纹状;第一绝缘膜,其设置在所述栅极与所述沟道区域之间;一导电型源极区域,其沿着所述栅极在所述一主面的所述沟道区域设置成条纹状;第二绝缘膜,其设置在所述栅极上;栅极焊盘电极,其经由所述第二绝缘膜设置在一部分所述沟道区域上。
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