[发明专利]具有多个发光元件的发光装置有效
申请号: | 200710102960.9 | 申请日: | 2003-08-28 |
公开(公告)号: | CN101093849A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 酒井士郎;敖金平;大野泰夫 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L23/522 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 臧霁晨;刘宗杰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种在高驱动电压和低驱动电流下工作的发光装置。在蓝宝石等绝缘基板(10)上,以二维单片式形成多个LED(1),将多个LED(1)串联连接成为LED阵列。2组LED阵列以相反极性连接到电极(32)。LED(1)之间及LED(1)与电极(32)之间为架空桥式布线(28)。通过曲折状配置LED阵列,形成多个LED(1),获得高驱动电压和低驱动电流。由于2个LED阵列极性相反,因此电源可以使用交流电源。 | ||
搜索关键词: | 具有 发光 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,在绝缘基板上形成多个GaN系发光二级管元件,其特征在于,上述多个发光二级管元件在上述绝缘基板上呈二维配置,上述多个发光二级管元件分为数量相同的第1组和第2组,第1组和第2组分别互不相同地配置成曲折状,第1组和第2组并联连接以使2个交流电源用电极相互极性相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的