[发明专利]固体电解电容组件有效
| 申请号： | 200710102974.0 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064217A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | L·马雷克;J·托马斯科;S·泽德尼切克 | 申请（专利权）人： | AVX公司 |
| 主分类号： | H01G9/26 | 分类号： | H01G9/26;H01G9/15;H01G9/04;H01G2/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 丁建春;谭祐祥 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种以方便而节约空间的包提供改进的性能特征的集成电容组件。更明确地来讲，电容组件包括第一固体电解电容元件和与第一固体电解电容元件相邻的第二固体电解电容元件。第一和第二固体电解电容元件中的每一个包括用电子管金属成分形成的阳极，这种电子管金属成分具有约70,000μF*V/g或更大的荷质比，该阳极具有从约0.1至约4毫米的厚度。热导材料位于第一和第二固体电解电容元件之间并电气连接到第一和第二固体电解电容元件。热导材料在20℃的温度时具有约100W/m－K或更大的热导系数。壳体封装第一和第二固体电解电容元件。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电容组件，包括：第一固体电解电容元件；位于所述第一固体电解电容元件附近的第二固体电解电容元件，其中，所述第一和第二固体电解电容元件均包括阳极，所述阳极用电子管金属成分形成，所述电子管金属成分具有约70,000μF*V/g或更大的荷质比，所述阳极具有从约0.1至约4毫米的厚度；热导材料，所述热导材料位于所述第一和第二固体电解电容元件之间并电气连接到其上，其中，所述热导材料在20℃的温度时具有约100W/m-K或更大的热导系数；以及壳体，所述壳体封装所述第一和第二固体电解电容元件。
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