[发明专利]接触式图像传感器的维修组立方法及其结构无效
申请号: | 200710103078.6 | 申请日: | 2007-05-28 |
公开(公告)号: | CN101315898A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 陈俊荣;谭嘉松;张振贤 | 申请(专利权)人: | 敦南科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/66;H01L25/16;H04N1/031 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种接触式图像传感器的维修组立方法,包括步骤如下:(1)制备一具有固定柱的传感器本体,且固定柱设有内孔;(2)制备一基板,其设有对应固定柱的固定孔;(3)将基板的固定孔组装至传感器本体的固定柱上;(4)热融固定柱一端形成固定头,使得基板固定于传感器本体之上;(5)对组立后的接触式图像传感器进行测试,若通过测试即完成组立,若无法通过测试,则:(6)剪除固定头,取下基板,并对基板进行维修;(7)修剪固定柱,直到内孔外露于固定柱一端;(8)制备另一新固定柱,将新固定柱插接于内孔中;(9)组装维修后的基板于传感器本体,并使新固定柱穿过并突出固定孔外;(10)热融新固定柱一端形成新固定头,而使基板重新固定于传感器本体之上。 | ||
搜索关键词: | 接触 图像传感器 维修 立方 及其 结构 | ||
【主权项】:
1、一种接触式图像传感器的维修组立方法,其特征在于,包括步骤如下:(1)制备一传感器本体,其设有至少一固定柱且该固定柱设有一内孔;(2)制备一基板,其设有至少一对应该固定柱的固定孔;(3)将该固定孔组装至该固定柱上,且该固定柱的一部份突出于该固定孔外;(4)以热压合方式热融该固定柱突出该固定孔的部分以形成一固定头,该基板以该固定头固定于该传感器本体上;(5)对组立后的接触式图像传感器进行测试,若通过测试即完成组立,若无法通过测试,则:(6)移除该固定头,取下该基板,并对该基板进行维修或更换;(7)修剪该固定柱,直到该内孔外露于该固定柱一端;(8)制备一新固定柱,该新固定柱一端延伸形成一突柱;(9)将该突柱插接于该内孔中,将维修或更换后的基板的固定孔组装至该新固定柱上,且该新固定柱的一部份突出于该固定孔外;(10)再以热压合方式热融该新固定柱突出该固定孔的部分以形成一新固定头,该基板以该新固定头固定于该传感器本体上;(11)对维修后的接触式图像传感器进行测试,若通过测试即完成组立,若仍无法通过测试,必须重复步骤(6)至(10),直到接触式图像传感器通过测试为止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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