[发明专利]晶片收容容器有效

专利信息
申请号: 200710103206.7 申请日: 2007-05-10
公开(公告)号: CN101085653A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 矢岛敏嗣;镰田俊行 申请(专利权)人: 信越聚合物株式会社
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D1/34;B65D6/04;B65D21/02;H01L21/673
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供一种能够不增加零部件件数、且不损坏晶片并且能够简便地收容晶片的晶片收容容器;本发明的晶片收容容器(10)设有:位于较晶片(31)的外周缘更外侧的外周部(12),以及从低于外周部(12)的最上面的位置起向晶片(31)的径向内侧延伸、且在低于外周部(12)的最上面的位置上载置晶片(31)的载置部(14);其中,载置部(14)设有第一倾斜面(27a、28a)和第二倾斜面(27b、28b);第一倾斜面(27a、28a)是向晶片(31)的径向内侧下降,同时,在载置有晶片(31)时可以仅与晶片(31)的外周缘接触的倾斜面;第二倾斜面(27b、28b)是位于该第一倾斜面(27a、28a)的里侧、且向晶片(31)的径向内侧上升,同时,在叠置有多个晶片收容容器(10)时可以仅与下方的晶片(31)的外周缘接触的倾斜面。
搜索关键词: 晶片 收容 容器
【主权项】:
1.一种晶片收容容器,设有:位于较晶片的外周缘更外侧的外周部,以及从低于上述外周部的最上面的位置起向晶片的径向内侧延伸、且在低于上述外周部的最上面的位置上载置晶片的载置部;其特征在于,上述载置部设有第一倾斜面和第二倾斜面;第一倾斜面是向晶片的径向内侧下降,同时,在载置有晶片时可以仅与晶片的外周缘接触的倾斜面;第二倾斜面是位于该第一倾斜面的里侧、且向晶片的径向内侧上升,同时,在叠置有多个晶片收容容器时可以仅与下方的晶片的外周缘接触的倾斜面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社,未经信越聚合物株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710103206.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top