[发明专利]印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法无效
| 申请号： | 200710103442.9 | 申请日： | 2003-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101048031A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 竹中敏昭;西井利浩;菰田英明;近藤俊和;中村真治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/12;H05K3/40;B41F15/36;B41F35/00;B41M1/12;B41M1/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，在两面具有掩模薄膜，用涂刷器辗压法将导电糊填充到设有通孔的基板材料上，其特征在于，在所述基板材料的产品区的不需要部分或产品区外，在印刷范围内的规定位置上形成涂刷器清洁部。
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