[发明专利]光学耦合半导体装置和电子装置无效
| 申请号： | 200710103468.3 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101083254A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 长谷川也寸志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的光学耦合半导体装置的实施例中，光学耦合半导体装置设有树脂密封部和引线引出部。该树脂密封部整体密封功率控制半导体元件芯片；点火光接收元件芯片，用于点火该功率控制半导体元件芯片；以及与该点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片，用于将电学信号转换成光学信号。该引线引出部连接到该功率控制半导体元件芯片、该点火光接收元件以及该发光元件芯片，并从该树脂密封部引出。该光学耦合半导体装置还设有U形散热器，其具有沿与该引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以将该树脂密封部保持于其间。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 耦合 半导体 装置 电子 | ||
【主权项】：
1.一种光学耦合半导体装置，其设有树脂密封部和引线引出部，所述树脂密封部整体密封：功率控制半导体元件芯片；点火光接收元件芯片，用于点火所述功率控制半导体元件芯片；以及与所述点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片，用于将电学信号转换成光学信号，且所述引线引出部连接到所述功率控制半导体元件芯片、所述点火光接收元件以及所述发光元件芯片，并从所述树脂密封部引出，所述光学耦合半导体装置包括：U形散热器，具有沿与所述引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以将所述树脂密封部保持于其间。
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