[发明专利]集成电路器件封装体及其装配方法有效
| 申请号： | 200710104024.1 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101106111A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 萨姆·齐昆·赵;雷泽厄·拉曼·卡恩 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/552;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红;纪媛媛 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及在集成电路(IC)封装体中提高散热性能和电磁干扰屏蔽性能的方法和装置。晶粒向上或晶粒向下的封装体包括IC晶粒、晶粒托盘、与晶粒托盘相连且其内部形成空腔的散热封帽，以及晶粒托盘周围的一排或多排外部引线。引线并未完全露出到密围结构之外。晶粒托盘和散热封帽构成完全密封IC晶粒的密围结构，同时可屏蔽IC晶粒发出或向IC晶粒辐射的电磁干扰。该密围结构还可将IC晶粒在工作期间产生的热量向外散发。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 封装 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)器件封装体，其特征在于，包括：带有接合焊盘的IC晶粒；包围IC晶粒的密围结构，其包括：带有平坦中心部的晶粒托盘，所述中心部具有彼此相对的第一和第二表面；与晶粒托盘中心部相连且从中心部向外延伸的多个连接杆；其中IC晶粒贴装在晶粒托盘中心部的第一表面；以及带有空腔和围绕该空腔的平整边缘的封帽，当封帽边缘连接到晶粒托盘时，空腔面向IC晶粒，从而将IC晶粒包围；带有线焊用引线手指的多条引线，所述引线围绕晶粒托盘周围至少排列一排；以及塑封材料，用于密封IC晶粒且至少部分地填充所述空腔。
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