[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 200710104103.2 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101075553A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 堀晋平;真田雅和;后藤友宏 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/3105;H01L21/67;G03F7/30;B08B3/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，在从喷出喷嘴向基板的表面喷出清洗液并使喷出喷嘴扫描而使基板旋转干燥时，能够抑制在基板周边部的液体飞溅，并能够防止由液体飞溅产生的液滴再次附着在基板上。由旋转卡盘(10)将基板(W)保持为水平姿势，而通过旋转马达(14)使基板(W)围绕铅垂轴旋转，并且，从纯水喷出喷嘴(20)的喷出口向基板的表面喷出清洗液的同时，使纯水喷出喷嘴的喷出口从与基板中心相对向的位置扫描到与基板周边相对向的位置，此时，在喷出喷嘴的喷出口从与基板中心相对向的位置移动到与基板周边相对向的位置的过程中，使基板的转速降低。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，将基板保持为水平姿势并使基板围绕铅垂轴旋转，并且，从喷出喷嘴的喷出口向基板的表面喷出清洗液的同时，使所述喷出喷嘴的喷出口从与基板中心相对向的位置扫描到与基板周边相对向的位置，其特征在于，在所述喷出喷嘴的喷出口从与基板中心相对向的位置移动到与基板周边相对向的位置的过程中，使基板的转速降低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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