[发明专利]从有机氨基硅烷前体制备氧化硅薄膜的方法有效
申请号: | 200710104246.3 | 申请日: | 2007-05-23 |
公开(公告)号: | CN101078109A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | H·思里丹达姆;萧满超;雷新建;T·R·加夫尼 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/448 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张轶东;韦欣华 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 从有机氨基硅烷前体制备氧化硅薄膜的方法。本发明涉及一种通过CVD在底物上沉积氧化硅层的方法。其中烷基具有至少两个碳原子的有机氨基硅烷前体在氧化剂存在下的反应允许形成氧化硅薄膜。所述的有机氨基硅烷类化合物由上图表示:二异丙基氨基硅烷的用途是形成氧化硅薄膜的优选前体。 | ||
搜索关键词: | 有机 氨基 硅烷 体制 氧化 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种通过与氧化剂反应经过硅烷氧化物前体的化学气相淀积在底物上形成氧化硅薄膜的方法,该方法包括:使用选自下式表示的有机氨基硅烷的硅烷前体:
其中R和R1选自直链、支链或环状、饱和或不饱和的C2-C10烷基、芳香基、烷基氨基;在式A和式C中的R和R1还可以形成环状基团(CH2)n,其中n是1-6,并且R2表示单键、(CH2)n链、环、SiR2或SiH2。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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