[发明专利]切割方法及切割设备有效
| 申请号： | 200710104658.7 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101059615A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 师文生;黄恺;崔敏华;周江;赵春林;钱景辉 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨俊波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种切割方法及切割设备。切割方法用以将大尺寸基板直接切割成所需的数个小尺寸基板。切割方法至少包括以下步骤：将大尺寸基板置于切割平台上；以第一压力沿数条第一切割线切割大尺寸基板；以第二压力沿数条第二切割线切割大尺寸基板；切割设备将切割后的大尺寸基板传送至承接治具。其中，第一切割线与第二切割线交错形成此些小尺寸基板及数个额料。第一切割线环绕额料及小尺寸基板的外围，第二切割线位于额料的内侧，且第一压力小于第二压力。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种切割方法，用以将大尺寸基板切割成多个小尺寸基板，其特征在于，该切割方法至少包括下列步骤：(a)将该大尺寸基板置于切割平台上；(b)以第一压力沿多条第一切割线切割该大尺寸基板；以及(c)以第二压力沿多条第二切割线切割该大尺寸基板；其中，该些第一切割线与该些第二切割线交错形成该些小尺寸基板及多个额料，该些第一切割线环绕该些额料及该些小尺寸基板的外围，该些第二切割线位于该些额料的内侧，且该第一压力小于该第二压力。
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