[发明专利]大面积基板的干燥装置及方法有效
| 申请号： | 200710104734.4 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101082466A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 赵允仙 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/00 | 分类号： | F26B15/00;F26B3/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;谭昌驰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及大面积基板干燥装置及方法，本发明所提供的大面积基板干燥装置包含：通过喷射干燥空气对被移送的大面积基板进行干燥的风刀；薄雾清除部，以用于向大面积基板上均匀地垂直喷射与供应到所述风刀的干燥空气相同或具有更低露点的干燥空气，而且其喷射面积大于所述风刀的喷射面积。并且，本发明所提供的大面积基板干燥方法包含步骤：利用风刀所喷射的干燥空气对需要进行干燥的大面积基板进行一次干燥；在比所述风刀喷射面积更大的面积上均匀地垂直喷射干燥空气而清除大面积基板的薄雾。本发明所提供的大面积基板干燥装置及方法，即使不使用超干燥空气，通过增加干燥空气与基板的接触面积和接触时间也可以从基板清除薄雾。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大面积基板干燥装置，包含：通过喷射干燥空气对被移送的大面积基板进行干燥的风刀；薄雾清除部，以用于向大面积基板上均匀地垂直喷射与供应到所述风刀的干燥空气相同或具有更低露点的干燥空气，而且其喷射面积大于所述风刀的喷射面积。
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