[发明专利]清洁基底的方法和设备有效
| 申请号： | 200710105035.1 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101090061A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 朴根怜;具教旭 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏;邵伟 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种通过向基底提供许多化学物质和气体来清洁和干燥基底的设备。所述设备可以包括：基底支撑构件，其包括接收基底的卡盘；第一喷嘴构件，其向所述基底的顶表面喷射用于干燥基底的干燥流体；下盖，其包括开口顶部，且围绕所述卡盘；和上盖，其可选择地关闭所述下盖的开口顶部，以便在闭合空间内干燥所述基底。因此，所述设备更为有效地干燥基底，且保护所述基底不被外部污染物质所污染。另外，防止在所述基底上产生不希望的氧化层。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 基底 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种用于清洁基底的设备，包括：基底支撑构件，其包括接收基底的卡盘；第一喷嘴构件，其向所述基底的顶表面喷射干燥流体以干燥基底；下盖，其包括开口顶部并围绕所述卡盘；和上盖，其可选择地关闭所述下盖的开口顶部，以便在闭合空间内干燥所述基底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710105035.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无公害韭菜生产方法
- 下一篇：一种注射针检查机及其注射针检查控制装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
