[发明专利]固态成像装置以及该装置和摄像机模块的制造方法无效
申请号: | 200710105196.0 | 申请日: | 2007-05-24 |
公开(公告)号: | CN101079436A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 阿部高志;铃木亮司;工藤义治 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种固态成像装置。所述固态成像装置包括成像区域和外围电路,其中,所述成像区域包括具有光电转换单元和晶体管元件的阵列像素;其中在所述成像区域中根据光瞳校正量而移位的布线与在所述外围电路中不移位的布线通过与所述布线中一个或两者整体形成的连接扩展部分相连接。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 以及 摄像机 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种固态成像装置,其包括:成像区域,其包括具有光电转换单元和晶体管元件的阵列像素;和外围电路,其中在所述成像区域中根据光瞳校正量而移位的布线和在所述外围电路中不移位的布线通过连接扩展部分连接起来,所述连接扩展部分与所述布线中一个或全部两个整体形成在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的