[发明专利]半导体装置互连单元、半导体装置以及高频模块无效
| 申请号： | 200710105212.6 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101075695A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 川崎研一 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/20;H03H7/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置互连单元，被配置为将具有毫米波段的高频信号输入至半导体装置或从半导体装置输出具有毫米波段的高频信号，该半导体装置互连单元包括：带通滤波器的一部分，被配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号从中通过；以及带通滤波器的剩余部分，其中，所述一部分与剩余部分彼此分离，所述一部分设置在半导体装置的内部，而剩余部分设置在半导体装置的外部；所述一部分和剩余部分分别包括附加有可变电容器的电容器，并且通过改变可变电容器的电容值来改变具有毫米波段的高频信号的通带。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 互连 单元 以及 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置互连单元，被配置为将具有毫米波段的高频信号输入至半导体装置或从所述半导体装置输出所述具有毫米波段的高频信号，包括：带通滤波器的一部分，被配置为通过使用LC谐振电路使所述具有毫米波段的高频信号从中通过；所述带通滤波器的剩余部分；其中，所述一部分与所述剩余部分彼此分离，所述一部分设置在所述半导体装置的内部，所述剩余部分设置在所述半导体装置的外部；所述一部分和所述剩余部分分别包括附加有可变电容器的电容器，并通过改变所述可变电容器的电容值来改变所述具有毫米波段的高频信号的通带。
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