[发明专利]标签式集成线路软板制作方法及其结构

摘要

一种标签式集成线路软板制作方法及其结构，所述方法包括以下步骤：首先取铜箔、绝缘导热材料及表面涂布有黏胶层的底材，经过热压，使铜箔、绝缘导热材料及底材结合成连续带状或片状的铜箔软板；以光蚀刻法蚀刻铜箔，在绝缘导热材料表面上形成由多段线路组成的导电线路层，并在多段线路的表面上镀上一层银金属层；将电子零件焊接在线路上并封装外包覆体；最后，将铜箔软板进行裁切，使底材上具有多个集成线路软板。

主权项

1.一种标签式集成线路软板制作方法，所述方法包括以下步骤：a)、准备铜箔、绝缘导热材料及表面涂布有黏胶层的底材，经过热压使铜箔、绝缘导热材料及底材结合成铜箔软板；b)、利用光蚀刻法蚀刻所述铜箔，在所述绝缘导热材料的表面上形成由多段线路组成的导电线路层；c)、在所述多段线路上焊接电子零件；d)、在所述线路与所述电子零件上封装外包覆体；e)、将所述铜箔软板进行裁切，仅切断所述绝缘导热材料而未切断所述底材，使所述底材上具有多个集成线路软板。