[发明专利]具有内埋电阻的电路板有效
申请号: | 200710106100.2 | 申请日: | 2007-05-31 |
公开(公告)号: | CN101247699A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 徐钦山;陈昌升;魏昌琳;陈韦廷 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01C17/24 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。 | ||
搜索关键词: | 具有 电阻 电路板 | ||
【主权项】:
1. 一种电路板,其特征在于包含:介电基板;电阻层,其形成于该介电基板的第一部分上;配线层,其形成于该介电基板的第二部分上,用于提供电连接;以及导孔,其形成于介电基板的厚度方向内,并且延伸至与该电阻层接触,其中该导孔具有尺寸,其中该电阻层的该阻抗值会根据该导孔的尺寸而改变。
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