[发明专利]制造自对准鳍状场效应晶体管装置的方法无效
申请号: | 200710106419.5 | 申请日: | 2007-05-29 |
公开(公告)号: | CN101315892A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 李宗翰;杨青天 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种制造自对准鳍状场效应晶体管(self-aligned fin fieldeffect transistor,FinFET)装置的方法。利用对于浅沟绝缘结构的绝缘材料层的回蚀刻以露出半导体基底的部分侧壁,及对此露出的半导体基底的部分侧壁予以各向同性蚀刻,以形成具有更小厚度的鳍状半导体基底,而供形成具有三面的立体栅极结构。 | ||
搜索关键词: | 制造 对准 场效应 晶体管 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造自对准鳍状场效应晶体管装置的方法,包括:提供半导体基底;形成硬掩模于该半导体基底上,该硬掩模具有图案,该半导体基底被该硬掩模覆盖的区域为有源区,该有源区包括栅极区位于该有源区的中段区域;蚀刻该半导体基底未被该硬掩模覆盖的区域而形成沟槽,该半导体基底被该硬掩模覆盖的有源区形成鳍状结构;填入绝缘材料层于该沟槽中;回蚀刻该沟槽中位于该栅极区二侧的部分该绝缘材料层,以露出位于该栅极区的鳍状结构的上部;各向同性蚀刻该栅极区的鳍状结构上部的侧壁,以减小其厚度;移除该硬掩模;以及以栅极材料层填满该栅极区二侧的沟槽及覆盖该栅极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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