[发明专利]一种沿半径或直径方向辐射取向的圆环状磁体的成型方法有效

专利信息
申请号: 200710106670.1 申请日: 2007-05-28
公开(公告)号: CN101162646A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 成问好 申请(专利权)人: 深圳市天盈德科技有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F7/00
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 孙皓;林虹
地址: 518026广东省深圳市福田区中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种沿半径或直径方向辐射取向的圆环状磁体的成型方法,其关键是将取向磁场由目前普遍采用的360°(或近似360°)分布改变成了只占辐射环360°角的很小部分;将成型过程中磁粉与取向磁场的相对状态由目前普遍采用的相对静止(或近似相对静止)改变成了有相对运动。前者主要是为了得到更大的取向磁场,后者则是为了对模腔中的磁粉在360°方向进行磁化和取向。采用本发明的成型方法可较好地解决目前辐射环制作中普遍存在的取向磁场偏低致使磁粉取向不完全和取向磁场分布不均匀导致辐射环磁性能一致性不好等技术难题。
搜索关键词: 一种 半径 直径 方向 辐射 取向 圆环 磁体 成型 方法
【主权项】:
1.一种沿半径或直径方向辐射取向的圆环状磁体的成型方法,其特征在于:内磁极(1)和外磁极导磁片(4)之间、外磁极(7)和外磁极(8)之间的取向磁场只占辐射环360°角的很小部分,成型过程中存在于内磁极(1)和外磁极导磁片(4)之间的取向磁场、外磁极(7)和外磁极(8)之间的取向磁场和模腔(2)中的磁粉之间有相对运动。
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