[发明专利]具备天线的盘介质和其制造方法无效
| 申请号： | 200710106698.5 | 申请日： | 2007-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101149941A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 坂间功;芦泽实 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G11B7/24 | 分类号： | G11B7/24;G11B7/26;G06K19/067 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以提供装配了即便在重叠地收纳在储存盒内的状态下也能够以非接触的方式与外部进行信息交换的IC芯片的盘介质为目的。盘介质(1B)在信息非记录区域(R2)的与信息记录区域(R4)的边界附近，形成没有形成金属膜层的作为非成膜部的环状槽(6B)。形成了金属膜层的区域(R1)，由环状槽(6B)分成其外侧的第1天线部(13)和内侧的第2天线部(15A)。第2天线部(15A)是内周侧的中心非成膜区域(R5)和环状槽(6B)由非成膜部的缺口部(15a)连接在一起的C字型的形状。作为向IC芯片(5)的天线供电用的端子的信号输入输出电极(5a、5b)，在狭隘部(6a)处，以跨越环状槽(6B)的方式与第1以及第2天线部(13、15A)各自的金属膜层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 天线 介质 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种盘介质，装配有能够以非接触的方式与外部进行信息交换的IC芯片，其中：所述盘介质具有金属膜区域和以分离所述金属膜区域的方式形成的非成膜区域；所述非成膜区域是设置在离中心孔大致等距离的附近的大致为环状的槽；所述IC芯片的供电用的端子以跨越所述非成膜区域的方式与所述金属膜区域的金属膜层连接。
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