[发明专利]避免半导体堆叠发生微接触焊点断裂的半导体封装堆叠装置无效
| 申请号： | 200710106720.6 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101315922A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 范文正;方立志;岩田隆夫 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种避免半导体堆叠发生微接触焊点断裂的半导体封装堆叠装置。该半导体封装堆叠装置，主要包含复数个微接触焊点的半导体封装件以及焊接该些微接触焊点的焊料。每一半导体封装件包含一基板以及一在基板上的晶片。下方半导体封装件的微接触焊点是位在复数个位于其基板上表面的上层凸块；上方半导体封装件的微接触焊点是位在复数个位于其基板下表面的下层凸块。其中，该些下层凸块是可对准在该些上层凸块，令该些焊料接合该些上层凸块与该些下层凸块。因此，该些上层凸块与该些下层凸块提供了相同的焊料接合形状与面积，而可以利均匀焊接，避免半导体堆叠发生微接触焊点断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 避免 半导体 堆叠 发生 接触 断裂 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装堆叠装置，其特征在于其包含：一第一半导体封装件，其包含一第一基板、一第一晶片及复数个上层凸块，其中该些上层凸块与该第一晶片是设置于该第一基板的一上表面；一第二半导体封装件，其包含一第二基板、一第二晶片及复数个下层凸块，其中该些下层凸块是设置于该第二基板的一下表面，该第二晶片是设置于该第二基板的一上表面；以及复数个焊料，其接合该些上层凸块与该些下层凸块；其中，该第二半导体封装件是叠设在该第一半导体封装件之上，并使该些下层凸块对准于该些上层凸块，以利均匀焊接。
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