[发明专利]免焊式发光二极管的制造方法及其结构无效
| 申请号： | 200710106840.6 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101304061A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 林明亮 | 申请（专利权）人： | 林明亮 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免焊式发光二极管的制造方法及其发光二极管结构，所述免焊式发光二极管的制造方法中，压入第二导电片、第一导电片、绝缘体，直到第二导电片进入第一导电片的导电片穿口、以及部分绝缘体进入导电片穿口的边缘，且基于紧配的缘故压迫第二导电片被固定在导电片穿口中，而使第二导电片、第一导电片、绝缘体彼此呈现同心或同心圆状态。然后，在第二导电片上固定有发光二极管芯片，并以导线将发光二极管芯片的端子电性连接至第一导电片。通过配合其使用的端子座均有的特殊结构设计，可达到免焊接的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 免焊式 发光二极管 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1、一种免焊式发光二极管的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：提供一第一导电片；在该第一导电片上形成一导电片穿口；提供一第二导电片，且该第二导电片的面积小于该导电片穿口；在该第一导电片、该第二导电片之间放置一绝缘体；压入该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体，直到该第二导电片进入该第一导电片的该导电片穿口、以及部分该绝缘体进入该导电片穿口的边缘，且基于部分该绝缘体的粘着性使该第二导电片被固定在该导电片穿口中，而使该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体彼此呈现同心或同心圆状态；在该第二导电片上垂直地结合该第二端子；在该第一导电片的外围处垂直地结合柱状的一第一端子；以及在第二导电片上固定有一发光二极管芯片，并用一导线将该发光二极管芯片的端子电性连接至该第一导电片。
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