[发明专利]免焊式发光二极管的制造方法及其结构

摘要

本发明公开了一种免焊式发光二极管的制造方法及其发光二极管结构，所述免焊式发光二极管的结构主要包含：具有端子穿口的第一导电片、面积小于第一导电片的第二导电片、被热压固定在第一导电片、第二导电片之间的绝缘体、垂直地被焊接至第二导电片上的第一端子、垂直地焊接至第一导电片的外围处的第二端子、借着一导线电性连接发光二极管芯片的端子、第一导电片的发光二极管芯片。通过配合其使用的端子座均有特殊结构设计，可达到免焊接的目的。

主权项

1、一种免焊式发光二极管的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：提供一第一导电片；在该第一导电片上形成一端子穿口；提供一第二导电片，且该第二导电片的面积小于该第一导电片；在该第一导电片、该第二导电片之间放置一绝缘体；热压该第一导电片、该第二导电片、该绝缘体，而组成一导体模块；在该第一导电片的该端子穿口穿设柱状的一第一端子，并将该第二端子垂直地焊接至该第二导电片上；在该第一导电片的外围处垂直地焊接柱状的一第一端子；以及在第二导电片上固定有一发光二极管芯片，并用一导线将该发光二极管芯片的端子电性连接至该第一导电片。