[发明专利]可降低球头底部缩渣孔的高尔夫球头装置无效
| 申请号： | 200710106926.9 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101306459A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 曾文正 | 申请（专利权）人： | 超威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/08 | 分类号： | B22C9/08 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可降低球头底部缩渣孔的高尔夫球头装置，包括一呈中空状的高尔夫球头，其一侧上方设有一颈部，其另一侧设有一击球面焊接孔；一主浇注口，该主浇注口设置于高尔夫球头的一端；一空桥室内流道，其一端与主浇注口相连接，另一端向球头内部延伸与中空状的高尔夫球头内壁底侧固定座相连接，可使高尔夫球头浇注成型的时间缩短并降低球头底部的缩渣孔，增加高尔夫球头的良品率，且于组装球头蜡模时可不占组树组串空间，增加组树组串球头的数量，达到增加产能，提高产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 底部 缩渣孔 高尔夫球 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可降低球头底部缩渣孔的高尔夫球头装置，其特征在于，其有一呈中空状的高尔夫球头，一侧上方设有一颈部，其另一侧设有一击球面焊接孔；一主浇注口，其设置于高尔夫球头的一端并与干线流道相连接；一空桥室内流道，其一端与主浇注口相连接，另一端与中空状的高尔夫球头内壁底侧处相连接。
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