[发明专利]一种模块和电子装置有效

专利信息
申请号: 200710107162.5 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN101299426A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 陈松柏 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/488
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 王琦;王诚华
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种模块,包括基板和两个引脚结构;其中,所述引脚结构包括引脚和引脚载体;各引脚间相互独立地贴装在引脚载体上;所述引脚结构为至少两个,分别设置在基板两侧,用于连接基板与母板;所述引脚载体上设置有至少两个定位柱,所述基板上开设有与引脚结构上设置的定位柱对应的定位孔,所述基板上的定位孔位于同一条直线上;所述引脚载体上的定位柱通过定位孔与基板组装。本发明还公开了一种电子装置,该电子装置包括上述模块和母板。本发明基板两侧的引脚相互独立,可连接不同的I/O口,提高了布局密度,从而减少了母板的布局空间,提高了整体布局密度;同时,模块基板上的定位孔位于同一条水平面上,有效地保证了立式模块引脚的共面度。
搜索关键词: 一种 模块 电子 装置
【主权项】:
1.一种模块,其特征在于,包括基板和引脚结构;其中,所述引脚结构包括引脚和引脚载体;各引脚间相互独立地贴装在引脚载体上;所述引脚结构为至少两个,分别设置在基板两侧,用于连接基板与母板;所述引脚载体上设置有至少两个定位柱,所述基板上开设有与引脚结构上设置的定位柱对应的定位孔,所述基板上的定位孔位于同一条直线上;所述引脚载体上的定位柱通过定位孔与基板组装。
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