[发明专利]EMV密封件无效

专利信息
申请号: 200710107323.0 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN101082829A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 威廉·诺伊坎 申请(专利权)人: 富士通西门子电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 张文;段斌
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种EMV密封件,其用在带有用于元件(60)的贯穿孔(40)的计算机壳壁上,所述密封件包括带有导电表面(20)的第一泡沫材料结构(10)和带有导电泡沫材料的第二泡沫材料结构(50),其中所述第一泡沫材料结构设置在计算机壳壁(30)上并且具有贯穿孔(11),所述贯穿孔大于计算机壳壁(30)中的贯穿孔(40),所述第二泡沫材料结构能被插入所述第一泡沫材料结构(10)的贯穿孔(11)中并且所述第二泡沫材料结构(50)中的贯穿孔(51)在截面上减小,使得所述第二泡沫材料结构(50)弹性地或者形状配合地靠置在元件(60)上。
搜索关键词: emv 密封件
【主权项】:
1.一种EMV密封件,其用在带有用于元件(60)的贯穿孔(40)的计算机壳壁上,所述密封件包括带有导电表面(20)的第一泡沫材料结构(10)和带有导电泡沫材料的第二泡沫材料结构(50),其中所述第一泡沫材料结构设置在计算机壳壁(30)上并且具有贯穿孔(11),所述贯穿孔(11)大于计算机壳壁(30)中的贯穿孔(40),所述第二泡沫材料结构能被插入所述第一泡沫材料结构(10)的贯穿孔(11)中并且所述第二泡沫材料结构(50)中的贯穿孔(51)在截面上减小,使得所述第二泡沫材料结构(50)弹性地或者形状配合地靠置在元件(60)上。
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