[发明专利]EMV密封件无效
申请号: | 200710107323.0 | 申请日: | 2007-05-25 |
公开(公告)号: | CN101082829A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 威廉·诺伊坎 | 申请(专利权)人: | 富士通西门子电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张文;段斌 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种EMV密封件,其用在带有用于元件(60)的贯穿孔(40)的计算机壳壁上,所述密封件包括带有导电表面(20)的第一泡沫材料结构(10)和带有导电泡沫材料的第二泡沫材料结构(50),其中所述第一泡沫材料结构设置在计算机壳壁(30)上并且具有贯穿孔(11),所述贯穿孔大于计算机壳壁(30)中的贯穿孔(40),所述第二泡沫材料结构能被插入所述第一泡沫材料结构(10)的贯穿孔(11)中并且所述第二泡沫材料结构(50)中的贯穿孔(51)在截面上减小,使得所述第二泡沫材料结构(50)弹性地或者形状配合地靠置在元件(60)上。 | ||
搜索关键词: | emv 密封件 | ||
【主权项】:
1.一种EMV密封件,其用在带有用于元件(60)的贯穿孔(40)的计算机壳壁上,所述密封件包括带有导电表面(20)的第一泡沫材料结构(10)和带有导电泡沫材料的第二泡沫材料结构(50),其中所述第一泡沫材料结构设置在计算机壳壁(30)上并且具有贯穿孔(11),所述贯穿孔(11)大于计算机壳壁(30)中的贯穿孔(40),所述第二泡沫材料结构能被插入所述第一泡沫材料结构(10)的贯穿孔(11)中并且所述第二泡沫材料结构(50)中的贯穿孔(51)在截面上减小,使得所述第二泡沫材料结构(50)弹性地或者形状配合地靠置在元件(60)上。
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