[发明专利]刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法无效
| 申请号： | 200710107513.2 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101308162A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 张宗贵;曾谁我 | 申请（专利权）人： | 创宇科技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/06 | 分类号： | G01R1/06;G01R31/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马晶晶 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法。本发明所述的刺穿式探针，包含为中空柱状体的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至这些探针端子的导线。所述应用该探针进行封装体测试的方法，主要是借着足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路(与所安装的封装体有电性连接关系)，并经由多个探针端子传输测试讯号至连接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路对封装体作测试的目的，完全避免损坏封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 刺穿 探针 应用 进行 封装 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种刺穿式探针，其特征在于，该探针包含：一探针套筒，为中空柱状体；多个探针端子，为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出；以及一导线，电性连接至该些个探针端子，且电性连接至一测试讯号源。
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