[发明专利]棒状透镜阵列原板的切断方法及装置无效

专利信息
申请号: 200710107724.6 申请日: 2004-01-29
公开(公告)号: CN101045304A 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 广田宪史;星出芳彦;隅敏则;前原修;田中孝幸;小池和权;山本裕 申请(专利权)人: 三菱丽阳株式会社
主分类号: B26D1/14 分类号: B26D1/14;B26D5/00;G02B3/00;H04N1/04
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 郭凤麟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种棒状透镜阵列原板的切断方法及装置。该方法是将多根棒状透镜平行排列于两片基板之间的棒状透镜阵列原板用旋转刀切断的棒状透镜阵列原板的切断方法,其特征在于:在上述棒状透镜阵列原板的厚度没有达到给定厚度时,驱动上述旋转刀沿上述旋转刀的切削刃从下方接触上述棒状透镜阵列原板的第1旋转方向旋转来切断上述棒状透镜阵列原板;在上述棒状透镜阵列原板的厚度在给定厚度以上时,驱动上述旋转刀沿上述旋转刀的切削刃从上方接触上述棒状透镜阵列原板的第2旋转方向旋转来切断上述棒状透镜阵列原板。
搜索关键词: 透镜 阵列 切断 方法 装置
【主权项】:
1.一种棒状透镜阵列原板切断装置,该装置是将棒状透镜平行排列于两枚基板之间的棒状透镜阵列原板用旋转刀切断的棒状透镜阵列原板切断装置,其特征在于包括:驱动上述旋转刀旋转的驱动装置;在上述棒状透镜阵列原板的厚度没有达到给定厚度时,上述驱动装置驱动上述旋转刀按上述旋转刀的切削刃从下方接触上述棒状透镜阵列原板的第1旋转方向旋转来切断上述棒状透镜阵列原板;在上述棒状透镜阵列原板的厚度在给定厚度以上时,上述驱动装置驱动上述旋转刀按上述旋转刀的切削刃从上方接触上述棒状透镜阵列原板的第2旋转方向旋转来切断上述棒状透镜阵列原板。
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