[发明专利]软硬复合电路板施加电磁屏蔽的方法及实施其方法的系统无效
| 申请号： | 200710107730.1 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101296568A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林澄源;黄德昌;游埼俊 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对软硬复合电路板(Rigid－Flex PCB)施加电磁屏蔽(EMIShielding)的方法及用于实施所述的方法的系统。所述的方法包括实施一冲压程序，用以从一电磁屏蔽膜冲切出至少一电磁屏蔽片，并将所述的电磁屏蔽片热压到一软硬复合电路板上相对应的待屏蔽区。所述的系统包括一平台及一冲压设备。所述的平台用于放置一软硬复合电路板。所述的冲压设备用于在一个冲程中，从一电磁屏蔽膜冲切出至少一电磁屏蔽片，及将所述的至少一电磁屏蔽片热压到所述的软硬复合电路板上的待屏蔽区。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合 电路板 施加 电磁 屏蔽 方法 实施 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽片自动贴合系统，其特征在于，所述的电磁屏蔽片自动贴合系统包括：一平台，用于放置一软硬复合电路板，所述的软硬复合电路板具有至少一待屏蔽区；以及一第一冲压设备，用于在一个冲程中，从一第一电磁屏蔽膜冲切出至少一电磁屏蔽片，及将所述的至少一电磁屏蔽片热压到所述的软硬复合电路板一面上的待屏蔽区。
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