[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种可在接着面不产生空洞的情况下进行芯片接合的技术。由2个系统形成真空供给线路，该真空供给线路与设置在吸附夹盘105底面的吸附口连接，并且将用以真空吸附芯片1C的减压力供给于吸附夹盘105。即，形成将下述配管121及配管122连接于吸附夹盘105的结构；其中，配管121是当芯片1C自切割胶带上剥离，并移送到配线基板上的安装位置时，将作为吸附力的真空供给于吸附夹盘105；配管122是当芯片1C安装在配线基板上时，将作为吸附力的真空供给于吸附夹盘105。对供给于吸附夹盘105的真空(吸附力)的强度控制，是通过分别安装在配管121、122上的阀123、124的开闭动作来进行的。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：(a)准备半导体晶圆，该半导体晶圆的主面由分割区域划分成多个芯片区域，在所述各个芯片区域中形成有集成电路，且该半导体晶圆的背面贴附有粘贴胶带；(b)沿着所述分割区域切断所述半导体晶圆，以将其分割成多个半导体芯片，并且利用所述粘贴胶带保持所述多个半导体芯片；(c)利用吸附夹盘，以第1吸引力吸附及保持所述粘贴胶带所保持的所述多个半导体芯片中，作为自所述粘贴胶带上剥离的对象的第1半导体芯片的上表面，以此将所述第1半导体芯片自所述粘贴胶带上剥离；以及(d)，在所述(c)步骤之后，一边利用所述吸附夹盘，以小于所述第1吸引力的第2吸引力，吸附及保持所述第1半导体芯片的所述上表面，一边将所述第1半导体芯片的下表面在芯片安装区域进行芯片接合；此处，所述第1吸引力是可将所述第1半导体芯片自所述粘贴胶带上剥离的吸附力，所述第2吸引力是小于所述第1吸引力且使所述第1半导体芯片不会自所述吸附夹盘上落下的吸引力。