[发明专利]自我对准的嵌入式相变存储器及其制造方法有效
申请号: | 200710108289.9 | 申请日: | 2007-06-07 |
公开(公告)号: | CN101090130A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 龙翔澜;陈士弘 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/8247;H01L21/768;G11C11/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有嵌入式存储器的集成电路,其包括衬底与多个导体层,设置这些导体层用以连接集成电路的各个元件。在多个导体层中的中间层包括具有上表面的第一电极、具有上表面的第二电极、以及位于第一与第二电极之间的绝缘构件。导桥位于中间层之上、介于第一与第二电极之间、横跨绝缘构件处,其中该导桥包括可编程电阻性存储材料,例如相变材料。在多个导体层中的至少一层中的导体,位于中间层上并连接至导桥。 | ||
搜索关键词: | 自我 对准 嵌入式 相变 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种存储器件,包括:一衬底,其包括集成电路构件,包括多个导体层,这些导体层用以连接至少部分所述集成电路元件,所述多个导体层包括第一层、以及位于该第一层之上的特别层;该特别层包括具有上表面的第一电极、具有上表面的第二电极、位于该第一电极与该第二电极之间的绝缘构件;导桥,其位于该第一与第二电极之间并横跨该绝缘构件处,该导桥具有第一侧以及第二侧,并以该第一侧接触至该第一与第二电极的该上表面,其中该导桥具有存储材料,该存储材料具有至少两种固态相;以及导体,位于所述多个导体层中的至少一层中,该导体位于该特别层之上并接触至该导桥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的