[发明专利]自我对准的嵌入式相变存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710108289.9 申请日: 2007-06-07
公开(公告)号: CN101090130A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 龙翔澜;陈士弘 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/8247;H01L21/768;G11C11/56
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有嵌入式存储器的集成电路,其包括衬底与多个导体层,设置这些导体层用以连接集成电路的各个元件。在多个导体层中的中间层包括具有上表面的第一电极、具有上表面的第二电极、以及位于第一与第二电极之间的绝缘构件。导桥位于中间层之上、介于第一与第二电极之间、横跨绝缘构件处,其中该导桥包括可编程电阻性存储材料,例如相变材料。在多个导体层中的至少一层中的导体,位于中间层上并连接至导桥。
搜索关键词: 自我 对准 嵌入式 相变 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种存储器件,包括:一衬底,其包括集成电路构件,包括多个导体层,这些导体层用以连接至少部分所述集成电路元件,所述多个导体层包括第一层、以及位于该第一层之上的特别层;该特别层包括具有上表面的第一电极、具有上表面的第二电极、位于该第一电极与该第二电极之间的绝缘构件;导桥,其位于该第一与第二电极之间并横跨该绝缘构件处,该导桥具有第一侧以及第二侧,并以该第一侧接触至该第一与第二电极的该上表面,其中该导桥具有存储材料,该存储材料具有至少两种固态相;以及导体,位于所述多个导体层中的至少一层中,该导体位于该特别层之上并接触至该导桥。
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