[发明专利]附接装置和使用该附接装置制造有机发光装置的方法有效
| 申请号： | 200710108537.X | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101097838A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 俞忠根;全爱暻;金圣姬 | 申请（专利权）人： | LG.菲利浦LCD株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;H01L21/683;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙海龙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种附接装置和使用该附接装置制造有机发光装置的方法。所述附接装置包括工艺腔、第一基板支撑件和第二基板支撑件、基板拆卸部以及开关阀。所述第一基板支撑件和所述第二基板支撑件位于所述工艺腔的内部并用于加载和固定基板。所述基板拆卸部位于所述第二基板支撑件的内部，并且上下移动以使所述第二基板支撑件瞬时承受物理压力。所述开关阀位于所述工艺腔的一部分上，并且打开和关闭所述工艺腔以控制所述工艺腔内的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 使用 制造 有机 发光 方法 | ||
【主权项】：
1、一种附接装置，该附接装置包括：工艺腔；第一基板支撑件和第二基板支撑件，它们位于所述工艺腔的内部并用于加载和固定基板；基板拆卸部，该基板拆卸部位于所述第二基板支撑件的内部，并且可上下移动以使所述第二基板支撑件接收瞬时物理压力；以及开关阀，该开关阀位于所述工艺腔的一部分上，并且用于打开和关闭所述工艺腔以控制所述工艺腔内的压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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