[发明专利]制造印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板有效
| 申请号： | 200710108648.0 | 申请日： | 2007-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101111128A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李汀苑;郑栗教;李寅衡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/16;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用激光剥离制造其中嵌入有具有介电膜的电容器的印刷电路板的方法，以及一种由此制造的电容器。在该方法中，在透明衬底上形成介电膜并热处理该介电膜。在热处理后的介电膜上形成第一导电层。将激光束从透明衬底的下方照射到所形成的叠层上，以使透明衬底从叠层分离。在透明衬底从叠层分离之后，在介电膜上形成具有预定图案的第二导电层。此外，在第一和第二导电层上形成绝缘层和第三导电层以使其以预定数量彼此交替。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 以及 由此 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造其中嵌入有薄膜电容器的印刷电路板的方法，所述方法包括：在透明衬底上形成介电膜并热处理所述介电膜；在所述热处理后的介电膜上形成第一导电层；将激光束从所述透明衬底的下方照射到所形成的叠层上，以使所述透明衬底从所述叠层分离；在所述透明衬底从所述叠层分离之后，在所述介电膜上形成具有预定图案的第二导电层；以及在所述第一和第二导电层上形成绝缘层和第三导电层以使其以预定数量彼此交替。
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