[发明专利]电流扩散层、发光二极管装置及其制造方法无效
申请号: | 200710108876.8 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN101320766A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 王宏洲;薛清全;陈世鹏;陈朝旻;陈煌坤 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光二极管装置,其包括外延叠层以及电流扩散层。外延叠层依序具有第一半导体层、发光层及第二半导体层。电流扩散层设置于外延叠层的第一半导体层上,且电流扩散层具有微纳米粗化结构层及透明导电层,其中微纳米粗化结构层具有多个镂空部,而透明导电层覆盖微纳米粗化结构层的表面及这些镂空部中。另外,本发明亦披露一种发光二极管装置的制造方法以及一种具有微纳米结构的电流扩散层。 | ||
搜索关键词: | 电流 扩散 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种具微纳米结构的电流扩散层,其与半导体结构连接,该电流扩散层包括:微纳米粗化结构层,具有多个镂空部;以及透明导电层,覆盖该微纳米粗化结构层的表面及这些镂空部。
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