[发明专利]接设有被动元件的半导体装置制法

摘要

本发明公开了一种接设有被动元件的半导体装置制法，主要是使多个基板单元中跨接有被动元件的接地线路及电源线路，加以电性连接至预设于基板单元间切割道的导电线路以形成短路回路，或通过焊线将该预设于基板单元间切割道的导电线路与电源线路及接地线路电性连接而形成短路回路，亦或利用打线机于电源线路上形成一凸块(stud bump)，通过该电源线路与该打线机的接地回路形成短路回路，从而使该被动元件形成短路回路的方式，以释放该被动元件因电浆清洗基板单元及芯片表面时所填充的电力，而后再进行芯片与基板单元间的接地、电源及信号的电性连接，避免被动元件与芯片电性连接时，因被动元件放电所产生的瞬间电流脉冲而导致芯片损毁问题。

主权项

1.一种接设有被动元件的半导体装置制法，包括：提供具有多个基板单元的基板模块片，各该基板单元之间具有切割道，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，而该切割道上设有导电线路，并使该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接以形成短路回路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接；于该基板单元的置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片；通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及电源线路；将该芯片上未与该接地线路及电源线路电性连接的焊垫通过焊线与该基板单元电性连接；以及进行封装制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上的导电线路。