[发明专利]无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部和无Pb软钎焊合金有效
| 申请号： | 200710109181.1 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101096730A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 西甫;辻隆之;山野边宽;冲川宽 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;H01B1/02;B23K35/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在无Pb的Sn系材料部的表面抑制晶须产生的无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部以及无Pb软钎焊合金。本发明所涉及的配线用导体是在至少部分表面上具有无Pb的Sn系材料部的配线用导体，其为在Sn系材料部中添加从Sb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hf中选择的至少一种来作为相变延迟元素，并且添加从Ge、P、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中选择的至少一种来作为氧化抑制元素，并进行回流处理。 | ||
| 搜索关键词： | pb sn 材料 配线用 导体 终端 连接 钎焊 合金 | ||
【主权项】：
1.一种无Pb的Sn系材料，其特征在于，在Sn系材料的母材中，添加作为第1添加成分的延迟晶体结构相变的相变延迟元素，以及作为第2添加成分的与所述相变延迟元素不同的元素的氧化抑制元素。
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