[发明专利]集成电路封装体及其装配方法有效
| 申请号： | 200710109234.X | 申请日： | 2007-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101083231A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 萨姆·齐昆·赵;雷泽厄·拉曼·卡恩 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/552;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及在集成电路(IC)封装体中改进散热性能和电磁干扰(EMI)屏蔽性能的装置及方法。晶粒朝上或晶粒朝下的封装体包括第一和第二封帽、IC晶粒和导线架，其中第一和第二封帽内部形成空腔。导线架包括设于中心位置的晶粒托盘、多个引线、及连接晶粒托盘与引线的多个连接杆。IC晶粒安装在晶粒托盘上。包围空腔的第一和第二封帽的平坦边缘部分与导线架相连。第一、第二封帽和导线架一起构成密围结构，将IC晶粒包围住，从而屏蔽了向IC晶粒辐射的EMI以及IC晶粒向外辐射的EMI。该密围结构还向外散发IC晶粒在工作过程中产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路器件封装体，其特征在于，包括：IC晶粒；第一封帽；第二封帽；及导线架，其具有彼此相对的第一和第二表面，并包括：位于其中部的晶粒托盘；从所述晶粒向外呈放射状延伸的多个引线；多个连接杆，每个连接杆有一端与所述晶粒托盘相连；其中：所述晶粒安装在晶粒托盘上；所述第一封帽安装在导线架的第一表面，第一封帽的平坦边缘部分连接于导线架的第一表面；所述第二封帽安装在导线架的第二表面，第二封帽的平坦边缘部分连接于导线架的第二表面；所述第一封帽、第二封帽及导线架构成包围所述IC晶粒的密围结构。
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