[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710109434.5 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101094560A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李应硕;杨德桭;金根晧 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接，并与电路图案电连接；层压在绝缘层另一侧上的散热层；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；电路图案，形成在所述绝缘层的一侧上；层间导电部，所述层间导电部通过穿过所述绝缘层而与所述绝缘层相连接，并与所述电路图案电连接；散热层，所述散热层层压在所述绝缘层的另一侧上；以及散热涂层，所述散热涂层介于所述绝缘层与所述散热层之间，并与所述层间导电部相连接。
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