[发明专利]带有集成无源元件的硅基封装装置

摘要

描述了一种装置，结合了具有用于天线结构的一部分的空腔和导体通孔的内插件，具有互连导线和用于在其上电气安装集成电路芯片的焊盘的顶端Si部件，其中顶端Si部件在电气上和机械上与内插件配合。内插件和顶端Si部件可以堆叠以提供一个功能单元的阵列。本发明克服了在信号频率从1至100GHz的Si封装内结合高效率天线和集成电路芯片的问题，克服了屏蔽邻近天线的元件的问题，并减少了由TCE失配产生的应变。

主权项

1.一种装置，包括：内插件，包括具有上和下表面的衬底，所述上表面具有至少一个用于形成天线结构的一部分的空腔，所述内插件包括从所述上表面到所述下表面的导电通孔，所述导电通孔在所述下表面处适合用来与电信号源和电压源相耦合，顶端Si部件，具有位于下表面上的互连导线并具有用于在其上电气安装集成电路芯片的第一焊盘，所述顶端Si部件在所述下表面上具有与位于所述内插件的所述上表面的多个导电通孔相配合的第二焊盘，并且具有位于所述空腔上的天线，用于在所述顶端Si部件与所述内插件配合时形成所述天线结构。