[发明专利]导电组合物和形成导电膜的方法有效
| 申请号： | 200710109788.X | 申请日： | 2007-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064199A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 镰田启嗣;森建作 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;C09D5/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的是提供一种导电组合物，该组合物在低温下，不仅在惰性气氛中而且在大气空气中都可以被烧制，该组合物能够防止铜颗粒的氧化，该组合物表现出优异的导电性，而且其廉价；还提供一种通过采用这样的导电组合物而在惰性气氛中或在大气空气中形成导电膜的方法。一种导电组合物，包含铜作为填料，其中该导电组合物包含：金属粉末，其含有平均粒径为0.3～20μm的铜粉末和平均粒径为1～50nm的铜细粉末的混合物；溶剂，其包括具有两个或更多个OH基团的多元醇，例如乙二醇或二甘醇；和添加剂，其包括具有两个或更多个COOH基团和一个或更多个OH基团，并且COOH基团数等于或大于OH基团数的化合物，例如苹果酸或柠檬酸。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导电组合物，包含金属粉末、溶剂和添加剂；其中所述金属粉末是平均粒径为0.3～20μm的铜粉末和平均粒径为1～50nm的铜细粉末的混合物；其中所述溶剂是具有两个或更多个OH基团的多元醇；和其中所述添加剂是具有两个或更多个COOH基团和一个或更多个OH基团，并且COOH基团数等于或大于OH基团数的化合物。
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