[发明专利]半固化片及用于印刷电路板的导电层层合基板有效
| 申请号： | 200710109837.X | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101081903A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 大田利博;山田富穗;浅见茂 | 申请（专利权）人： | 日本油脂公司;TDK公司 |
| 主分类号： | C08J5/12 | 分类号： | C08J5/12;C08J5/08;C08L53/00;H01B3/47;B32B5/02;B32B15/08;B32B7/12;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国东京都涩*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有低介电常数、低介电损耗及高的耐热循环性的半固化片。固化片包括片状预型件及热压粘合至片状预型件的树脂浸渍的片状纤维加强材料。片状预型件包括接枝共聚物(a)，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物，所述无规或嵌段共聚物包括选自非极性α－烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元。树脂浸渍的片状纤维加强材料包括片状纤维加强材料(b1)以及片状纤维加强材料(b1)浸渍于其中的热塑树脂(b2)。热塑树脂(b2)是包括质量比为60～90％的选自非极性α－烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元的无规或嵌段共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 用于 印刷 电路板 导电 层层 合基板 | ||
【主权项】：
1.一种半固化片，包括：片状预型件；及热压粘合至所述片状预型件的树脂浸渍的片状纤维加强材料，其中：所述片状预型件包括接枝共聚物(a)，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物，所述无规或嵌段共聚物包括选自非极性α-烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元，所述树脂浸渍的片状纤维加强材料包括片状纤维加强材料(b1)以及所述片状纤维加强材料(b1)浸渍于其中的热塑树脂(b2)，所述热塑树脂(b2)为包括质量比为60～90％的选自非极性α-烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元的无规或嵌段共聚物。
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