[发明专利]复合故障机制的临界面积的确定方法无效
申请号: | 200710110045.4 | 申请日: | 2007-06-12 |
公开(公告)号: | CN101118863A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 默文·Y.-M.·谭;罗伯特·J.·艾伦;莎拉·C.·布拉希 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06F17/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了一种基于独立和依存复合故障机制两者计算临界面积的方法。通过对复合机制中的各个简单故障机制产生由第三维z轴上的值代表在点x,y的各单一故障机制的临界缺陷尺寸的多边区域构成的图,计算该临界面积。为了识别相交的子区域,这些图被重叠并且各图的各个区域的平面(即,顶面)被投影到x,y面上。各子区域内的主导故障机制基于预定Boolean式的解被识别,并且,为了获得复合故障机制的总临界面积,所有的子区域的临界面积被累加。 | ||
搜索关键词: | 复合 故障 机制 临界 面积 确定 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路设计中的复合故障机制的临界面积的确定方法,所述方法包括:产生多个图,其中,各个图代表所述复合故障机制内的多个故障机制中的一个并被分为多个区域;为了识别代表所述多个图的所述多个区域之间的交集的子区域,重叠所述多个图;确定所述子区域中的每一个中的主导故障机制,其中,所述主导故障机制是所述故障机制中的一个;和基于所述子区域中的每一个中的所述主导故障机制计算所述临界面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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