[发明专利]多相位布线结构与方法有效

专利信息
申请号: 200710110298.1 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN101320724A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 李朝政 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种多相位布线结构与方法,该布线结构包含:第一布局层;第二布局层与第一布局层互相平行;多个位置点位于第一布局层与第二布局层;多条走线对应设置于位置点,每条走线各传输一信号,而信号之间各相隔相位差,设置于第一布局层与第二布局层的同一层而相邻的二条走线之间具有水平耦合电容,设置于第一布局层与第二布局层的不同层而相邻的二条走线之间具有垂直耦合电容,每条走线各包含多个区段,在不同区段中走线与位置点的配置不同,使多条走线由水平耦合电容与垂直耦合电容所决定的电气特性实质上相同。
搜索关键词: 多相 布线 结构 方法
【主权项】:
1.一种布线结构,包含:第一布局层;第二布局层,与该第一布局层实质上互相平行;及多条走线,每条该走线各传输一信号,该多个信号各具有相位差;其中,设置于该第一布局层与该第二布局层的同一层而相邻的二条该走线之间具有水平耦合电容,设置于该第一布局层与该第二布局层的不同层而相邻的二条该走线之间具有垂直耦合电容,而该多条走线由该水平耦合电容与该垂直耦合电容所决定的总耦合电容实质上相同。
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