[发明专利]紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机有效
申请号: | 200710110301.X | 申请日: | 2007-06-08 |
公开(公告)号: | CN101086958A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 畑亮 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/301;H01L21/78;H01L21/67;B28D5/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不随着时间经过而光的强度降低、能够照射稳定的强度的紫外线的紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机。在对粘接有晶片的粘接带照射紫外线、使该粘接带的粘接力降低的紫外线照射装置中,具备上侧开口的外壳、配置在外壳内且照射紫外线的紫外线照射机构、以及覆盖外壳的开口并具备使由该紫外线照射机构照射的紫外线透过的紫外线透过区域的盖部件;紫外线照射机构具备发光二极管安装部件、在比晶片的直径长的范围以直线状排列在发光二极管安装部件上的多个紫外线发光二极管、和使发光二极管安装部件向相对于多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向移动的移动机构。 | ||
搜索关键词: | 紫外线 照射 装置 具备 切削机 | ||
【主权项】:
1、一种紫外线照射装置,对粘接有晶片的粘接带照射紫外线,使该粘接带的粘接力降低,其特征在于,具备上侧开口的外壳、配置在该外壳而照射紫外线的紫外线照射机构、和覆盖该外壳的开口并具备使由该紫外线照射机构照射的紫外线透过的紫外线透过区域的盖部件;该紫外线照射机构具备发光二极管安装部件、在比该晶片的直径长的范围以直线状排列在该发光二极管安装部件上的多个紫外线发光二极管、和使该发光二极管安装部件向相对于该多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向移动的移动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造